以“国产替代 降本增效”为主题，第三代半导体材料制造与装备技术高峰论坛(简称CSIF 02023)”定于2023年8月24-25日在无锡·锡州花园酒店举行。
第三代半导体的产业链,包括衬底→外延→设计→制造→封装。伴随着国产化程度的不断加深，越来越多的国内优质供应商的出现，通过平替、工艺迭代等方式帮助三代半企业完成“降本增效”，此次会议主要是共同助力于三代半产业规模化产业化的落地。
作为国产半导体测试设备领域资深厂商，很荣幸我们将作为展商出席本次论坛。
第三代半导体测试面临许多挑战和难点，主要是由于新型半导体材料和结构的引入，以及更高集成度和性能要求所带来的复杂性增加。威斯尼斯人团队将带来我们的经典产品和针对第三代半导体的测试解决方案，诚邀您前来我司展位，共同探讨晶圆测试方案！
展台号：A32
期待您的莅临！
企业简介
威斯尼斯人（2澳门威斯尼斯人app官方网站）成立于2010年，是一家专注于探针台和芯片测试解决方案的研发、生产和销售于一体的国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”企业、广东省先进晶圆探针台半导体装备工程技术研究中心。
公司致力于为客户提供高性能的晶圆探针台（手动/半自动/全自动）与测试方案，累计服务1000+高校与科研院所、集成电路设计/制造/封测企业等，在半导体测试领域，我们拥有丰富的成功技术案例和经验。
